電子元器件治具
2020-03-30(0)次瀏覽
1、陶瓷本體的絕緣性能、適合IC芯片的封裝測(cè)試
2、超強(qiáng)的陶瓷材料硬度和斷裂韌性，產(chǎn)品不易磨損
2、超強(qiáng)的陶瓷材料硬度和斷裂韌性，產(chǎn)品不易磨損
3、良好的機(jī)械加工性能，保障產(chǎn)品配件精度
生產(chǎn)能力：
四軸全閉環(huán)直線電機(jī)與光柵尺檢測(cè)的加工能力，保證產(chǎn)品加工精度；
最小0.30mm的多孔加工保證位置精度；
最小0.05mm的單孔研磨保證孔的同心度及圓度；
全陶瓷牙加工M1-M6的加工能力；
復(fù)雜的3D造型面，五軸五聯(lián)動(dòng)曲面
136-9226-4978